金地擬發(fā)行15億元中期票據(jù) 用于償還到期債券

來源：智能家居時間：2021-03-04 15:17

焦點財經(jīng)訊 3月4日，上清所顯示，金地（集團）股份有限公司擬發(fā)行2021年度第二期中期票據(jù)。

募集說明書顯示，本期發(fā)行金額為15億元，其中品種一初始發(fā)行規(guī)模為10億元，發(fā)行期限3年；品種二初始發(fā)行規(guī)模為5億元，發(fā)行期限5年。發(fā)行人與主承銷商有權(quán)限根據(jù)簿記建檔情況對本期中期票據(jù)各品種最終發(fā)行規(guī)模進行回撥調(diào)整，即減少其中一個品種發(fā)行規(guī)模，同時將另一品種發(fā)行規(guī)模增加相同金額；兩個品種間可以進行雙向回撥，回撥比例不受限制。債券發(fā)行日3月8日，上市流通日3月11日。

金地表示，本期募集金額將全部用于償還到期債券，具體明細如下：

截至3月1日，金地待償還債務(wù)融資工具共計折合人民幣518.97億元，具體為：境內(nèi)公開發(fā)行的公司債券本金人民幣236.75億元；境外公開發(fā)行的美元債券本金合計9億美元（按照6.5匯率折成人民幣為58.5億元）；中期票據(jù)人民幣193億元；證監(jiān)會ABS18.63億元，資產(chǎn)支持票據(jù)12.09億元。